业务范畴/BUSINESS
芯片覆盖： DAC 、ADC、HOT SWAP、DRIVER、DC-DC、OP
2、版图设计服务：
FAB覆盖：TSMC、SMIC、HYNIX、XFAB、DONGBU、GF、JAZZ、CSMC等
工艺覆盖：CMOS、BICMOS、BIPOLAR、FINFET、HVCMOS
制程覆盖：0.35um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、40nm、28nm、16nm、14nm
芯片覆盖：ADC、DAC、DC-DC、OP、DRIVE、IO、STD、PMU、SWITCH、MEMORY
3、反向提取服务：
反向提取+电路整理；
芯片覆盖： DCDC、OP、DRIVE、ADC、SWITCH、MCU
制程覆盖：0.5um、0.35um、0.18um、90nm、65nm、55nm
4、自动布局布线（APR）服务：
RTL Syntheris、APR、STA、PV、SIGN-OFF
芯片覆盖： 指纹芯片、物联网芯片、无线充电芯片
制程覆盖：0.5um、0.18um、0.35um、55nm、40nm、28nm
1、电路设计服务：
