芯片覆盖: DAC 、ADC、HOT SWAP、DRIVER、DC-DC、OP
FAB覆盖:TSMC、SMIC、HYNIX、XFAB、DONGBU、GF、JAZZ、CSMC等
工艺覆盖:CMOS、BICMOS、BIPOLAR、FINFET、HVCMOS
制程覆盖:0.35um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、40nm、28nm、16nm、14nm
芯片覆盖:ADC、DAC、DC-DC、OP、DRIVE、IO、STD、PMU、SWITCH、MEMORY
反向提取+电路整理;
芯片覆盖: DCDC、OP、DRIVE、ADC、SWITCH、MCU
制程覆盖:0.5um、0.35um、0.18um、90nm、65nm、55nm
RTL Syntheris、APR、STA、PV、SIGN-OFF
芯片覆盖: 指纹芯片、物联网芯片、无线充电芯片
制程覆盖:0.5um、0.18um、0.35um、55nm、40nm、28nm